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MSC 软件提供的多物理与多学科解决方案是实现产品高逼真度仿真的理想之选

电子行业发展迅速,其竞争压力和市场需求促使开发周期缩短。随着全球移动化趋势的发展,设计的产品需要能够承各种潜在的加载场景和环境条件。在当前的全球化市场中,一定要密切关注包装问题,这是由于产品可能需要长距离运输,在这一过程中有可能出现粗率的处理。
MSC 软件提供的 CAE 工具具有先进的多物理功能,能够仿真机械、热及电磁行为。通过充分运用这些来自 MSC 的优化工具,用户可改进产品性能、降低生产和包装的材料使用量。
 

MSC 软件可用于众多类型的电子仿真:
  • •跌落与冲击试验
    •强度试验(应力与应变)
    •热分析
    •全局—局部冲击分析
    •过程自动化
 

•耐久性与疲劳
•钎焊接头分析
•振动分析
•包装与运输分析
•电磁学

工程师可将 MSC 软件用于:
  • •电路板
    •硬盘
 

•液晶屏幕
•散热器


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